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      1. 刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别

                刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料,通过浸胶的方式,为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干,成为半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通过不同的配比和厚度进行配本设计,在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔,并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化,形成覆铜板。 挠性覆铜板,是无玻纤布覆盖,直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
         刚性覆铜板称为CCL(Copper Cald Laminate),挠性覆铜板称为FCCL(Flexibility Copper Cald Laminate)
         没有区分谁更先进,因为两种覆铜板使用的领域不同,一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4(玻纤布基覆铜板)。CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而FR-4会有更为广阔的应用领域,如:汽车、电脑、手机、军工、航天、通信等众多电子行业。FCCL一般只运用于软性链接的地方,比如电线电缆、手机链接处等。
         中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展,那个时候电子玩具、小家电的兴起,带起了中国覆铜板行业的热潮。发展到2002年,中国覆铜板行业走向高科技技术,无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。
         而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主。
         覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量,只有覆铜板材料加工性能提升,产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升,看到在百度中此类问题少之又少,其实觉得国家应该给与更加的重视。


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